​手机上专用型锡条上锡欠佳缘故：

一，所选购的焊锡条中的锡成分太低，不符商品焊接规定，则需拆换合格的、足度的、更强品质的焊锡条。销售市场上一般有假冒成分的伪劣手机上专用型焊锡条。

二，上PC板的焊锡条浸锡的焊接時间不足或焊锡条工作温度控制不足，需提升 温度控制，一般的焊锡条的焊接温度要超过溶点温度60度之上。

三，线路板的焊层上的金属材料一部分有空气氧化状况也会导致不太好上锡的。只有用清洁剂清理掉空气氧化层或找线路板经销商来帮助解决了。

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手机专用锡条上锡欠佳的原因​

四，焊层表面附带PC板生产制造全过程中的打磨抛光颗粒遗留下、各种各样接线端子或植物油脂等残渣，应当先清理焊层表面。

五，助焊剂秘方种类采用不合理。不一样的助焊剂配制产生不一样的活力实际效果将危害焊接特性。依据领域及产品特性和规定，向助焊剂经销商配制适度的助焊剂。

六，助焊剂应用标准调节不合理，如：聚氨酯发泡常用的空压机及聚氨酯发泡的高宽比调节不合理；助焊剂喷管调节不合理。

七，加热温度不足：调节加热温度，使基钢板零件侧表面温度做到焊接的工作中温度。

之上七种状况是生产制造中比较普遍的状况，导致手机上专用型焊锡条上锡欠佳的状况还许多的缘故，实际的状况只有实际再剖析了。