欢迎访问东莞市华优金属有限公司!
4新闻动态
您的位置:首页  ->  新闻动态

BGA锡球的介绍和使用术语


BGA锡球(BGA锡珠)是用于替代IC元器件封装构造中的管脚,进而达到电荷互联及其套筒连接规定的一种联接件.其终端设备为数码照相机/MP3/MP4/笔记型电脑/移动通信技术机器设备(手机上、高频率通讯设备)/LED/LCD/DVD/台式电脑主机板/PDA/车截液晶电视机/家庭影院套装(AC3系统)/卫星定位系统等消费性电子设备.BGA/CSP封装件的发展趋势切合了技术发展趋势的趋势并达到了大家对电子设备短、小、轻、薄的规定这也是一种密度高的表面安装封装技术,

对bga返修台、bga封装、bga返修、BGA植球规定都十分高.在封装的底端,管脚都成球形并排成一个相近於方格的图案设计,从而取名为BGA.商品特性:(锡球)(无重金属锡珠)的含量和球体度均十分高,适用於BGA,CSP等顶尖封装技术及细微电焊焊接应用,锡球最少直徑能为0.14mm,对非标准尺寸可以依顾客的需要而订制.应用时具全自动校准能力并可允许相对性比较大的放置偏差,无缘无故面平面度问题。


BGA锡球的介绍和使用术语

BGA锡球的介绍和使用术语​


锡球应用全过程中专业术语表述:

SMT-SurfaceMountTechnology表面封装技术

flipchip倒装片

BGA-BallGirdArray球栅阵列封装

CSP-ChipScalePackage芯片级封装

CeramicSubstrate陶瓷基板

InformationProcessingSystem资讯处理系统

[返回]   
东莞市华优金属有限公司 版权所有 粤ICP备20057078号BMAP】【GMAP】技术支持:东莞网站建设
地址:广东省东莞市虎门镇北栅社区东翔路34号军达科技园 联系人:137-9889-7557、136-5010-6799 联系人:廖先生 访问量:
*本站相关网页素材及相关资源均来源互联网,如有侵权请速告知,我们将在24小时内删除* [后台管理] 【百度统计
404 Not Found

404 Not Found


nginx