BGA锡球(BGA锡珠)是用于替代IC元器件封装构造中的管脚，进而达到电荷互联及其套筒连接规定的一种联接件.其终端设备为数码照相机/MP3/MP4/笔记型电脑/移动通信技术机器设备(手机上、高频率通讯设备)/LED/LCD/DVD/台式电脑主机板/PDA/车截液晶电视机/家庭影院套装(AC3系统)/卫星定位系统等消费性电子设备.BGA/CSP封装件的发展趋势切合了技术发展趋势的趋势并达到了大家对电子设备短、小、轻、薄的规定这也是一种密度高的表面安装封装技术,

对bga返修台、bga封装、bga返修、BGA植球规定都十分高.在封装的底端,管脚都成球形并排成一个相近於方格的图案设计,从而取名为BGA.商品特性:(锡球)(无重金属锡珠)的含量和球体度均十分高,适用於BGA,CSP等顶尖封装技术及细微电焊焊接应用,锡球最少直徑能为0.14mm,对非标准尺寸可以依顾客的需要而订制.应用时具全自动校准能力并可允许相对性比较大的放置偏差，无缘无故面平面度问题。

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BGA锡球的介绍和使用术语​

SMT-SurfaceMountTechnology表面封装技术

flipchip倒装片

BGA-BallGirdArray球栅阵列封装

CSP-ChipScalePackage芯片级封装

CeramicSubstrate陶瓷基板

InformationProcessingSystem资讯处理系统