锡球做为新式封装中不可缺少的主要原材料，是用于替代IC元器件封装构造中的管脚，进而达到电荷互联及其套筒连接规定的一种联接件。BGA（BallGirdArray球栅列阵封装）、CSP（ChipScalePackage芯片级封装）封装件的发展趋势切合了技术性快速发展的发展趋势并达到了大家对电子设备短、小、轻、薄的规定，这也是一种密度高的表面安装封装技术性。在封装的底端，管脚都成球形并排成一个相近於方格的图案设计，从而取名为BGA。
高品质BGA
锡球须具备真圆柱度、光泽度、导电性和机械设备连线特性佳、球径尺寸公差细微、氧气含量底等特性。其终端设备为数码照相机、MP3、MP4、笔记本、移动通信技术机器设备(手机上、高频率通讯设备)、LED、LCD、DVD、台式电脑主机板、PDA、车截液晶电视机、家庭影院套装(AC3系统软件)、卫星定位系统等消费性电子设备。据了解，在3C电子器件行业，全世界针对锡球的要求每一年达到百亿美金以上，中国也是全世界锡球需求量最大的国家，且需要量仍在逐渐飙升。这为锡球商品带来了广泛的应用商店及发展前途。
锡球的关键生产商
就世界来讲，世界上最大的两个锡球生产商各自为日本千住金属工业株式会社和美国阿尔法材料公司。在21世际初，这俩家在锡球生产量上就几乎攻占了全世界锡球市场的75%上下，而近些年，日本千住的锡球生产量也是已超越原坐落于世界第一的美国阿尔法材料公司。
