在开展加工工艺科学研究和制造中，有效的表层拼装生产工艺在把控和提升SMT生产制造品质中具有极为重要的功效。大家对波峰焊和回流焊炉中造成锡珠的原理开展剖析，并指出相对应的加工工艺方式来处理。波峰焊和回流焊炉中的锡球锡球的出现说明加工工艺不完全的正确，并且电子设备存有短路故障的风险，因而必须清除。
波峰焊中的锡球波峰焊中经常发生锡球，关键因素有两层面：
a.因为电焊焊接印制板时，印制板上的埋孔周边的水份遇热而变为蒸气。假如表面层金属材料涂层较薄或有间隙，水蒸气就会根据表面层清除，假如孔内有焊料，当焊料凝结时水蒸气就会在焊料内造成间隙（针孔），或挤压焊料在印制板正脸造成锡球。
b.在印制板背面（即触碰波峰的一面）造成的
锡球是因为波峰焊接中一些加工工艺基本参数不合理而产生的。假如助焊膏涂敷量提升或加热温度设定过低，就很有可能危害助焊剂内构成成份的挥发，在印制板进到波峰时，不必要的助焊剂受高溫挥发，将焊料从锡槽中溅出去，在印制板表面形成不规律的焊料球。
锡球
对于以上双面缘故，大家采用下列相对应的处理对策：
a.埋孔内适度薄厚的金属材料涂层是很核心的，孔内壁的铜涂层最少应是25um,并且无间隙。
应用喷雾器或聚氨酯发泡式涂敷助焊膏。聚氨酯发泡方法中，在调整助焊膏的空气含量时，应保证尽量造成最少的汽泡，泡沫塑料与PCB接触面积相对性减少。
波峰焊机加热区温度的设定应以pcb线路板墙顶的温度做到最少100°C。适度的加热温度不但可清除焊料球，并且防止pcb线路板遭受热冲击性而形变。回流焊炉中锡球产生的原理流回电焊焊接抽出的锡球，经常藏于方形旋片元器件两边间的侧边或细距管脚中间。在元器件贴片全过程中，焊锡膏被放置旋片元器件的管脚与焊层中间，伴随着印制板越过回流焊炉，焊锡膏融化变为液态，假如与焊层和元器件管脚等湿润欠佳，液体焊锡丝会因为收拢而使焊接添充不充足，全部焊料颗粒物不可以汇聚成一个点焊。一部分液体焊锡丝会从焊接排出，产生锡球。因而，焊锡丝与焊层和元器件管脚润滑性差是造成锡球产生的直接原因。
