一般公司的新产品开发设计偶尔会碰到原装机相对高度落下【冲击性检测（droptest）】后产生BGA
锡球开裂的问题，假如RD有比较好的sense，就应当把产品用来做一下应力剖析，而不是把任何的BGA爆出问题都赖给生产制造加工厂的SMT贴片生产加工制造。
以工作中熊的工作经验看来，BGA锡球开裂的问题实际上难以只靠加工厂的制造管理方法与加强焊锡来获得全方位改善，假如设计的情况下RD可以多留血气力，生产制造上面省下许多成本费，以下边这一案件为例子，可以省下Underfill的工费及工时费用，还包括了间接性管理方法与修补的花费，更可以减少日后很有可能的销售市场信誉品质损害。
实际上BGA裂开的最大的问题十有八九都来自于应力，无论是SMT回焊高溫时木板弯折变形所生成的应力，或是产品由于组织拼装所生成的应力，或者由于顾客应用时碰撞，或不小心爆出路面所产生的外力作用，这种实际上全是应力的来源于，假如设计方案之初就可以模拟仿真各种各样情况做应力剖析，并对于很有可能造成应力的部分做一些设计方案调节以减少应力的危害，坚信可以让BGA产品的制造品质更为的平稳，乃至还能够清除一些多余的underfill制造，做到降低成本的权益。
不知道是不是由于工作中熊对新碜品有多次的相近规定，或是大伙儿总算体认到设计方案危害生产制造的严重后果，企业此次新产品的设计部门终于有一个比较好的回应，也花了想法干了BGA锡球裂开的要因剖析，更发觉应力的来源于，而且干了工程变更来改善这一BGA锡球裂开的问题，自然有先用mockup的材质来做认证，結果也令人令人满意，过后具体修模生产制造做最后认证也没有再发觉BGA裂开的问题，真心实意期待这之后是RD认证的规范程序流程。
下列便是这款产品的大约设计方案外观与BGA地理位置，为了更好地便于顾客应用时不会产生返光，因此产品设计方案了一个相近pos收银的歪斜显示屏，就是这个倾角让BGA在产品做正反两面落下检测时发生了很大的变形，以至导致BGA锡球开裂，由于产品侧面(side)及角落里(corner)坠落时都没有问题，之前的事例几乎是在角落里磕出问题的。
即然了解很有可能的问题出在线路板变形过多，因此在电路板上粘帖应力计(StressGauge)随后去量测未改善前的应力数据信息。改善方式是在BGA的周边新增加机沟肋柱(rib)来抵住线路板以减少线路板在落下时的变形量，
由于这一产品的绝大多数设计方案都早已进行，因此改善的方式 便是尽可能寻找一个室内空间可以用于提升支撑点柱，让线路板在落下变形时有物件可以撑住，以减少其变形量，改善防范措施后再用应力计具体测量一次应力。
