伴随着智能手机愈来愈高級，内部结构的融合水平也愈来愈高，并且如今的智能手机中几乎都使用了球栅列阵封装形式控制模块，也就是人们通常所指的BGA。这类控制模块是以贴片式方式电焊焊接在电脑主板上的。BGA控制模块利用封装形式的所有底端来与线路板联接。并不是根据引脚电焊焊接，反而是利用激光焊接
锡球来电焊焊接。而BGA芯片激光锡球焊全过程是怎样植锡？
（1）清理：最先在IC的锡脚那面再加上适当的助焊膏，用电铬铁将IC上的残余焊锡丝除去，随后用松香水清理整洁。
（2）固定不动：我们可以应用维修平台的凹形槽来精准定位BGA芯片，还可以简洁明了地选用双面胶带将芯片粘在桌子上来固定不动。
（3）上锡：挑选 稍干的锡浆，用直口刀挑适当锡浆到植锡板上，用劲向下刮，边刮边压，使锡浆薄薄地、匀称地添充于植锡板的小眼中，上锡全过程中需要留意卡紧植锡板，不必让植锡板和芯片中间发生间隙，以防危害上锡实际效果。如下图所示。
（4）吹焊植锡：将植锡板固定不动到IC上边，把锡浆刮印在IC上边以后，将热风焊枪排风量调高、温度调到350℃上下，晃动风嘴冲着植锡板慢慢匀称加温，使锡浆渐渐地融化。当看到植锡板的某些小圆孔中已经有锡球转化成时，表明温度早已及时，这时需要拉高热风焊枪的风嘴，防止温度再次升高。过高的温度会使锡浆强烈烧开，导致植锡不成功，比较严重的也会使IC超温毁坏。锡球制冷后，再将植锡板与IC分离出来。这类办法的特点是一次植锡后，若有缺脚、锡球过大或过小状况，可实现二次解决，尤其适用于初学者应用。
（5）调节：如果我们吹焊结束后，发觉有一些锡球尺寸不匀称，乃至有某些管脚没植上锡，可首先用裁纸刀顺着植锡板的外表将过大锡球的外露一部分推平，继续使用刮刃将锡球过小和缺脚的小眼中上满锡浆，随后用热风焊枪再吹一次。
