​现如今业界时兴的有二种BGA植球法:

一是“BGA锡膏”+“BGA锡球”。

二是“BGA助焊膏”+“BGA锡球”。

​

什么叫“BGA锡膏”+“BGA锡球”？实际上这也是认可的最佳最规范的BGA植球法，用这类方法植出的球BGA焊台电焊焊接性好，光泽度好，在熔锡全过程不容易发生跑球现象，容易操纵并掌握。具体方法便是将锡膏包装印刷到BGA的焊盘上，再在上面再加上一定尺寸的BGA锡球，这时锡膏起的功效便是黏住BGA锡球，而且在加热的过程中让锡球的接触面积更高，使锡球的遇热迅速更全方位，使锡球熔锡后与BGA的焊盘电焊焊接性更强，降低脱焊的很有可能。

什么叫“BGA助焊膏”+“BGA锡球”？根据以上的表述就可以非常容易了解原句的含意了，简易的说这类方法是用助焊膏来替代锡膏的人物角色。但助焊膏的优点和锡膏有较大的不一样，助焊膏在溫度上升的过程中会变为液体，非常容易导致锡球乱串；再者助焊膏的电焊焊接性较弱，所以说用第一种方法植球较完美。

自然，这二种方法全是要植球座那样的专门的软件才可以进行。

最先解读第一种BGA植球方法，锡膏+锡球法，实际的操作过程如下所示：
1、先准备好植球的专用工具植球座，要用乙醇清理整洁后烘干处理，有利于锡球翻转畅顺；
2、把事先梳理好的处理芯片精准定位在植球座上；
3、把锡膏升温后绞拌匀称，再均匀倒在刷片上；
4、往精准定位好的底座上套上锡膏包装印刷框并印刷锡膏，尽可能调节好刮板的视角、幅度及刮动的速率，进行后当心移走锡膏框；
5、确定BGA上的每一个焊盘都匀称印着锡膏后，再把锡球框套上精准定位，随后放进锡球，摇晃植球座，让锡球翻转入网许可证孔，确定每一个网眼都是有一个锡球后就可以收好锡球并脱板；
6、把钢植好球的BGA从底座上取下待加温，最好是能应用回流焊炉，量钟头用热风焊枪还可以。那样就进行植球了。

第二种BGA植球方法，助焊膏+锡球法，实际的操作过程如下所示：
1、先准备好植球的专用工具植球座，要用乙醇清理整洁后烘干处理，有利于锡球翻转畅顺；
2、把事先梳理好的处理芯片精准定位在植球座上；
3、用软毛刷立即沾有助焊膏，不用用网板包装印刷反而是立即匀称刷涂到BGA的焊盘上。
4、确定BGA上的每一个焊盘都匀称印着锡膏后，再把锡球框套上精准定位，随后放进锡球，摇晃植球座，让锡球翻转入网许可证孔，确定每一个网眼都是有一个锡球后就可以收好锡球并脱板；
5、把钢植好球的BGA从底座上取下待加温，最好是能应用回流焊炉，量钟头用热风焊枪还可以。那样就进行植球了。

BGA植球技术性的二种方法比照：结束的2个流程都一样，差别取决于锡膏+锡球法的第3-4步与助焊膏+锡球法的第3步。