​锡珠产生的因素是线路板材和阻焊层内挥发化学物质的释气。假如线路板埋孔的合金层上面有缝隙得话，这种化学物质加温后挥发的汽体就会从缝隙中逸出，在线路板的元器件面产生锡珠。锡珠形成的与助焊剂相关。

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助焊剂会残余在元件的下边或者线路板和运送器中间。假如助焊剂未能被充足加热并在线路板触碰到锡波以前烧燃，就会造成溅锡并产生锡珠。挑选恰当的阻焊层能防止锡珠的造成。应用一些独特设计的助焊剂能协助防止锡珠的产生。

此外，要确保应用充足多的助焊剂，那样在线路板离去波峰的情况下，会出现一些助焊剂残余在线路板上，产生一层特别薄的膜，以避免锡珠粘附在线路板上。与此同时，助焊剂务必和阻焊层相兼容，助焊剂的涂装务必选用助焊剂喷雾系统严控。