锡球可被接受的标准：
1、
锡球大小不违背现阶段焊接PCBA最少的电气间隙。
2、PCBA单面元器件焊点数在100点以上300点以内的，单面锡球孔径0.15mm±0.03的锡球总数不超过≤10个。
锡球
3、PCBA单面元器件焊点数在300点以上的，单面锡球孔径0.15mm±0.03的锡球总数不超过≤15个。
4、PCBA单面元器件焊点数在100点以内的，单面锡球孔径0.15mm±0.03的锡球总数≤5个。
5、锡球被驱使在免洗残余物内，包裹在敷形涂敷层下，焊接于金属表层，埋进阻焊膜或元器件下。
PCBA外型检验标准是根据电子设备工程验收的一个最主要的标准，也就是IPC标准。依据不一样的商品主要用途及其用户的工艺技术需要不一样，对流回焊接后PCBA板表层出现有锡珠的可接受规定还会继续有不一样，一般是在IPC的基本上再融合用户的需要来明确接受标准。
